Второй американский декапер сделал верхний металл у SUB-CPU :
Скачать полноразмерную фотку можно в соответствующем разделе.
Логика процессора очень компактная, маркетинговый ход Motorola "high-density" на самом деле был выгодным выбором. Более плотная упаковка логики означает что на вафле будет помещаться больше процессоров, а значит стоимость одного процессора будет ниже.
Естественно ни о каких standard cells тут говорить не приходится, это full custom IC. Поэтому процесс трассировки и разбор логики не будет отличаться от процесса разбора NMOS микросхем типа 6502.