Наш знакомый товарищ декапер приступил к травлению слоев металла процессора PSX, но как он выразился, результаты оказались весьма "драматичными" 
Металл стал травиться неравномерно и непредсказуемо, в результате чего кристалл превратился в сплошной треш.
Исследовав вопрос, мы пришли к выводу, что микросхемы такого типа проще шлифовать или как выражаются в армии - "пидорить".
Результаты получаются весьма впечатляющими, вот пример шлифовки трёхслойной микросхемы :
Для послойного шинкования современных микросхем нужно применять специальные суспензии из оксида алюминия, с наночастицами, размером порядка 50-100 нм.
Также мы вышли на буржуйский канал IRC, где тусят забугорные энтузиасты с сайта http://siliconpr0n.org/ и пытаемся найти там дополнительную помощь в декапе/делейере.
И ещё одна новость : теперь на нашем сайте есть WIKI.
org.